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常見問題
17
2024-10
改性氧化鋁在灌封膠領域的導熱性能優(yōu)勢
灌封膠是一種用于電子元器件和電路保護的密封材料,其主要功能是保護電子組件免受外界環(huán)境的影響,如潮濕、塵埃、振動等。隨著電子設備的小型化和高性能化,灌封膠的導熱性能變得越來越重要。改性氧化鋁作為一種高效的導熱填料,在灌封膠領域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。
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11
2024-10
東超疏水改性填料:原理、制備與應用
填料作為一種重要的助劑,廣泛應用于涂料、塑料、橡膠等高分子材料中。然而,許多填料表面具有親水性,限制了其在疏水領域中的應用。為了拓寬填料的應用范圍,提高其在疏水環(huán)境下的性能,研究者們通過疏水改性技術,對填料表面進行改性,賦予其疏水性能。本文將詳細介...
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09
2024-10
?導熱填料類型對導熱塑料的導熱系數(shù)影響解析
導熱填料是導熱塑料中不可或缺的組成部分,其主要作用是提高復合材料的導熱性能。導熱填料通過在塑料基體中形成導熱網(wǎng)絡,使熱量能夠有效傳遞。根據(jù)填料的類型、形狀、大小和分布,導熱塑料的導熱性能會有顯著差異。導熱填料的加入不僅影響了復合材料的導熱系數(shù),還可能對其機械性...
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06
2024-10
球形氧化鋁粉導熱填料如何提高復合材料熱導率
在當今信息化時代,電子設備已成為日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的部分。電子封裝材料作為保護電子元器件、連接電路和散熱的載體,其性能直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性和壽命。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化方向發(fā)展,電子封裝材料面臨著更高的熱管理要求,因此,研究高性能的電子...
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28
2024-09
?從熱阻角度分析導熱系數(shù)的變化趨勢
導熱系數(shù)是衡量材料導熱性能的重要參數(shù),它在熱管理材料的設計與應用中扮演著至關重要的角色。隨著電子設備的小型化和高性能化,對導熱材料的要求也越來越高,因此,深入研究導熱系數(shù)的影響因素對于提升材料的熱管理性能具有重要意義。在眾多影響因素中...
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25
2024-09
導熱氧化鋁粉(DCA-S)增強鋰電池散熱性能的機理與效果分析
?隨著科技的快速發(fā)展,鋰電池作為重要的能源存儲設備,被廣泛應用于移動通信、電動汽車、儲能系統(tǒng)等領域。然而,鋰電池在高速充放電過程中會產(chǎn)生大量熱量,導致電池溫度升高。過高的溫度不僅會縮短電池的循環(huán)壽命,降低其性能,還可能引發(fā)熱失控,造成安全隱患。因此...
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21
2024-09
粒徑變化對氧化鋁導熱粉體導熱性能的影響分析
隨著電子技術的飛速發(fā)展,電子元器件的集成度和功率密度不斷提高,散熱問題日益凸顯,成為制約電子設備性能提升的關鍵因素。導熱粉體材料作為一種有效的熱管理解決方案,在電子行業(yè)中扮演著重要角色。氧化鋁導熱粉體材料因其優(yōu)異的導熱性能、化學穩(wěn)定性和較低的成本而備受關注。在...
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19
2024-09
氧化鋁導熱粉:熱界面材料難題的終極解決方案
隨著電子設備功率密度的不斷提高,熱界面材料(TIM)在現(xiàn)代電子設備中的重要性日益凸顯。熱界面材料是連接電子設備中熱源(如CPU、GPU等)和散熱器的關鍵材料,其性能直接影響電子設備的散熱效果和整體性能。然而,傳統(tǒng)的熱界面材料存在一些挑戰(zhàn)和難題,如導熱性能不足、...
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15
2024-09
導熱粉填料對電子灌封膠掉粉行為的影響研究
電子灌封膠掉粉問題是一個多因素交織的復雜現(xiàn)象,其根本原因可以從材料成分、生產(chǎn)工藝、使用環(huán)境以及其他潛在因素四個方面進行分析。 首先,材料成分是影響電子灌封膠掉粉的關鍵因素之一。灌封膠的基體樹脂、固化劑、填料、助劑等組分的...
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15
2024-09
?高導熱填料的研究現(xiàn)狀
在電子設備日益小型化和高性能化的背景下,高導熱復合材料的研究成為了熱管理領域的一個重要方向。高導熱填料作為提升復合材料熱導率的關鍵組分,其研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢受到了廣泛關注。1. 常見高導熱填料的種類與特性 ...
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